MLL系列
緊湊型無掩膜直寫光刻設備
應用于IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工
高精密定位工作平臺，可實現6英寸的基底尺寸（可擴展）
可實現0.6μm的亞微米線寬分辨率
配備高精度套刻和背面對準功能（可選配）
可接受客制化訂制
LDW-T系列
高精度專業級無掩膜直寫光刻設備
應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工
高精度工作平臺，可實現8英寸的基底尺寸（可擴展）
配備高精度套刻和背面對準功能
高產能曝光
可接受客制化訂制
LDW-X6系列
高精度專業級無掩膜直寫光刻設備
應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工
高精度工作平臺，可實現8英寸的基底尺寸（可擴展）
可實現0.5μm的亞微米線寬分辨率
配備高精度套刻和背面對準功能
高產能曝光
可接受客制化訂制
